发力折叠屏,加码芯片智能体 手机市场迎来“系统级”竞争
发力折叠屏,加码芯片智能体 手机市场迎来“系统级”竞争
近期,手机市场迎来“超级发布季”。不到一周时间,华为、小米、苹果密集“上新”,“豆包手机”、荣耀也即将发布新品。从这一季新品可以看出,手机头部企业已不再聚焦于单点参数的比拼,而是将竞争推进到折叠屏形态、自研芯片、智能体的“系统级”层面。
发力折叠屏,加码芯片智能体 手机市场迎来“系统级”竞争
近期,手机市场迎来“超级发布季”。不到一周时间,华为、小米、苹果密集“上新”,“豆包手机”、荣耀也即将发布新品。从这一季新品可以看出,手机头部企业已不再聚焦于单点参数的比拼,而是将竞争推进到折叠屏形态、自研芯片、智能体的“系统级”层面。
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