硅品斗六厂投资千亿 龚明鑫：巩固台湾先进封装地位

封测大厂硅品精密11日在云林斗六新厂动土，预计投资新台币1000亿元、开发面积约6公顷，拟导入CoWoS先进封装制程，第一期预计2028年启用，满载后可望创造逾2200个工作机会。经济部长龚明鑫表示，硅品扩大先进封装产能，有助巩固台湾半导体产业地位，也将成为云林产业转型的重要推力。

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