硅品斗六新厂动土 近千亿投资进驻云林

硅品精密今（11）日在云林斗六基地举行新厂动土典礼，预计导入CoWoS先进封装制程，投资金额近千亿元、开发面积约6公顷，第一期预计2028年启用，届时可创造约1,300个就业机会，满载后整体可望提供超过2,200个工作机会。

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