美拟投8.74亿美元 助7半导体公司研发AI芯片

美国商务部宣布，已与7家半导体企业签署意向书（Letter of Intent），计划根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供总额8.74亿美元联邦激励资金，支持人工智能（AI）和先进计算相关芯片技术研发，以强化本土半导体创新能力和供应链韧性。 聚焦AI与先进计算关...

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