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日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商,这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。

📰 查看原文來源:大纪元

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