台德半导体合作交流 聚焦晶片设计与先进封

国科会17日表示，台湾与德国深化半导体科技合作，台德双方15日至17日在德国慕尼黑举办“2026台德半导体合作成果交流研讨会”，聚焦边缘运算AI晶片、无线通讯、设计自动化、先进封装及量子运算等技术，并针对晶片设计与先进封装擘划下一阶段合作方向。

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