专家：半导体设备交期压力升高

AI相关应用持续增加，半导体业者接单及扩产需求也跟着变化。专家表示，这波需求不同于过去由消费电子、PC及智慧型手机主导的景气循环，晶圆厂扩产速度加快，也让设备、关键零组件及材料供应面临压力，其中设备交期是否能跟上产能建置，将成为半导体业者扩产的重要观察指标。

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